10nm剛量產就過（guò）時？台（tái）積（jī）電（diàn）宣布7nm芯片開造！

北京（jīng）時間10月21日消息，據外（wài）媒報（bào）道，前幾天（tiān），三（sān）星剛剛宣布開始量產10nm芯片，也許（xǔ）明年的三星（xīng）Exynos 8895或驍龍830都能用上這（zhè）項最新技術。

不過，這一風頭還沒享受幾天就被台積電給（gěi）奪走了，這（zhè）家芯片巨頭表示它們已經獲得了新思（sī）科技（Synopsys，為全球集成電路設計提供電（diàn）子設（shè）計自（zì）動化軟件工具的主導企業）的（de）認證，即將開始測試7nm製（zhì）程的移動芯片（piàn）。

據悉，全新的7nm製程芯片（piàn）在體積上（shàng）將繼續瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功（gōng）耗表現也會得到進一（yī）步（bù）提升。眼下，台積電已經掌握了超低電壓（yā）生產技術，它們完全能勝任7nm芯片的生（shēng）產。

台積電（diàn）市場營銷負責人表示，與新思（sī）科技的合（hé）作意味著它們已經可以“開展7nm芯片的早（zǎo）期測試”了。雖然進展較為順（shùn）利，但7nm芯片在大規模量產之前肯（kěn）定還需花時間打磨（mó）。

台積電表示，7nm芯片的試（shì）產將定在明年第二季度，這就意味著2018年（nián）我們就能用上搭載7nm芯片的設備了。台積電認為該芯片將主要瞄準高性能移動計算市場，如（rú）果一切順利，那（nà）麽（me）蘋果無疑會成為7nm芯片的大用戶（hù）。

此外，在與（yǔ）三星爭奪蘋果芯片訂單的戰鬥中，台積電（diàn）也將處於領先地位。

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