日媒：華為在芯片設計領（lǐng）域已逼近蘋果

據《日經亞洲評論》4月24日報道，一篇獨家分析表明，華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產出的芯（xīn）片在世界上遙遙領先，與科技（jì）巨頭（tóu）蘋果公司的產品媲美。

伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和（hé）蘋果XS開始式微，由此可見華為的芯片（piàn）結合處理器和調製解調器，逼近蘋（píng）果設計的半導體。有證據表明，在5G芯片技術（shù）方（fāng）麵，華為有能力與全（quán）球移動芯片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的5G iphoness計劃至關重要，而蘋果最近（jìn）剛解決了與高通之間曠（kuàng）日（rì）持（chí）久的專利糾紛。

據東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先（xiān）進功能的芯片。二者都是7nm線（xiàn）寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節能能力就越強。TechanaLye表示，截至（zhì）2018年（nián）底，隻有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片製造商瑞薩電子前高（gāo）級技術（shù）主（zhǔ）管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研（yán）發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著（zhe）世界頂級水平（píng）。”

華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設計芯片。海思是一家無晶圓廠芯片製造商，這意味著該公司不經營（yíng）自己的生產。海思的技術和運營規模仍處於（yú）保密狀態，因為該公司幾（jǐ）乎沒有（yǒu）向媒體披（pī）露任何信息。如今，高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方麵處於領先地位。高（gāo）通在4G調製解調器市（shì）場占據領先地位（wèi），而海思、台灣聯發科技和英（yīng）特爾等少數廠商也具備4G調（diào）製解調器的能力。

據日經（jīng）新（xīn）聞網獲得的銷售材料顯示，2017年，華（huá）為的秘密芯片製造部門向集團以外的公司出售芯片，其（qí）價值超過10億美元。英國研（yán）究公司IHS Markit估（gū）計（jì），海思2017年的銷售總額為40億美元。該文件還顯示，海思出售用於電視和安全攝像頭的芯片。該（gāi）公（gōng）司於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡博覽會上設立了一個展台，展示其電視（shì）芯片。華為的業務規模仍（réng）落後於高通，但增長迅速。據（jù）估計，2018年，海思（sī）的銷售（shòu）額達55億美元，而這家美國芯片製造商（shāng）的銷售額約為166億美（měi）元。早在上世紀90年代初，海思的前身（shēn）開發自己的芯片。

盡管增長迅速，但海思並不自行設（shè）計和製造芯片。該公司使用英國（guó）芯片設計公司Arm Holdings的知（zhī）識產權(Arm Holding由日本軟銀集團部分（fèn）擁有)。它還將製造業務外包給全球最大的代工（gōng）芯片製造商台積電。據《日經亞洲評論》報道，今年早些時候，華為要求供應商將更多的生產分配給中國。