外媒透露蘋果英（yīng）特爾合作失敗內幕：矛盾從XS時已開始（shǐ）

外媒The Information近期發（fā）表文章，探討了蘋果公司在5G芯片方麵與英特爾的種種糾（jiū）結，以及他們與高通（Qualcomm）重新（xīn）建立（lì）合（hé）作關係的部分細節（jiē）。

這是一個行業內人士熟（shú）知的故事：蘋果因為不滿高通的專利收費模式與之關係破裂（liè），並在2018年互相訴訟不斷；與此同時（shí），蘋果在5G芯片方麵（miàn）尋得一個（gè）新合作夥伴英特（tè）爾，希望他們能取代高（gāo）通。

英特爾的（de）5G基帶芯片最終沒能成功

隨後的過程並沒按蘋果（guǒ）預期發展，曾經叱吒PC行業的英特（tè）爾沒能承托起蘋果的期待。最終以蘋果花錢跟高通（tōng）和解，英特爾被拋棄出局。

根據The Information的報道，實際上蘋果對英特爾的不滿（mǎn）比之前（qián）的一些報（bào）告所提及的（de）時（shí）間（jiān）要早得多，在phones XS、iphoness XS Max和iphoness XR那時候（hòu）就已經開（kāi）始了，而不僅僅（jǐn）是因為英特爾在（zài）5G芯片方麵的落後（hòu）。

兩位知情人士透露，當時（shí）是2017年（nián）初，蘋果正（zhèng）準備在明年推出新款iphoness，但用於這兩款設備的英特爾7560基帶芯片仍不能正常工作。英（yīng）特爾已（yǐ）經對調製解調器進行了四（sì）次大改動（dòng），希望讓它與最新的高（gāo）通調製解調器並駕（jià）齊驅。但其中一位知情人士說，由於錯過了最後期限，而且芯片的技術問題仍存在，這讓蘋（píng）果高（gāo）管感到焦慮。

蘋果公司硬件技術高（gāo）級副總裁（cái）Srouji甚至曾在總部對（duì）英特爾的相關負責人吼道：“在我的領導下，這事絕不（bú）會發生（shēng）在蘋果！”

報告援引多位英特爾現任和（hé）前（qián）任員工及行業合作夥伴的消息說，英（yīng）特爾移（yí）動部門的規模和結構，讓使得基（jī）帶設計變得困難又低效，各團隊難以協同工作（zuò）。

最終，這些讓蘋果對（duì）英特爾基帶芯片忍無可忍，他們別無選擇隻能選擇與高通和解。據說和解金額有45億美元（yuán）之多，應該會在未來幾年內讓iphoness都能（néng）穩定的用上高（gāo）通芯片。

在一份提供給The Information聲明中，英特爾還證實了許多公司對其基帶業務（wù）的興趣，他（tā）們說：我們擁有世界級的5G調製解調器技術，很少有公司有完備的知識產權和專業（yè）知識來提供這些技術。這就是為什麽許多公司都（dōu）表示有興趣收購我們的移動芯片資產。

另（lìng）外（wài），盡管蘋果和（hé）高通多年（nián）的授權使得（dé）前者終於拿到了5G手機的入場（chǎng）門票，但多份報告顯示，蘋（píng）果正（zhèng）在研發自己的移動基帶。

這一點也不意外，蘋果試圖掌控（kòng）每個核心環節早已不是秘密，iphoness的A係列（liè）芯片，GPU顯卡部（bù）分等核心部件都（dōu）曾經曆這個過程。

當然，蘋果5G芯片的研發過程比（bǐ）最初（chū）設想的要遙遠。蘋果公司的工程師預計，到2025年，蘋果將擁有自己的5G基帶，比此前預期的2021年的年要晚（wǎn）得多。