三星聯手ARM：5nm工藝加速衝向下代高端CPU

這幾年，台積電在新工藝進展上一路突飛猛進，三星（xīng）也不甘（gān）示弱，規（guī）劃了各種新（xīn）工（gōng）藝，但無論技術還是進度都慢（màn）了不少。眼（yǎn）下，兩（liǎng）家都在加速（sù）衝向5nm工藝。

三星、ARM、新（xīn）思科（kē）技(Synopsys)聯合宣（xuān）布，已（yǐ）經開發了一整套優化工具和IP，可讓芯片廠商（shāng）基於三星5nm工藝，快速打造基於ARM Herculues CPU核（hé）心的芯片。

三星5nm工（gōng）藝編號5LPE，也就是5nm Low Power Early，其實是三星7nm工藝（yì）(7LPP)的第三代增強版(第二代（dài）是（shì）6nm 6LPP)，加入EUV極紫外光刻，號（hào）稱邏輯（jí）效率提升最多25％，同等性能和密度下功耗降低20％，同等功耗和密度下性能提升10％。

由於一（yī）脈相承，芯片廠商可以重新利用三星7LPP IP，以（yǐ）加速5LPE芯片的（de）開發，當然要想發揮其（qí）全部潛力，優化的新工（gōng）具和IP必不可少，ARM也會向三星5LPE提（tí）供物理IP和POP IP，幫助（zhù）客戶快速開發新品。

三星計劃今年下半（bàn）年完成5nm工藝流片，明年上半年投入量產。